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镀膜晶圆
浏览:2016
说明:
手机相机模组从切面上分主要有三个部分:CMOS传感器芯片,IR-Cut Filter,以及镜头,手机相机模组厂家通过购买三个组件然后进行组装。随着技术的不断发展,CMOS传感器芯片厂家通过WLP(Wafer Level Package)技术,将6英寸或8英寸晶圆、镜头、IR-Cut Filter三个进行贴合后,然后再进行切割成上千个相机模组,切割后的新模组比传统方式的模组要小一半。
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